Pasta siliconica H 0 bustina 5g

Pasta siliconica H 0 bustina 5g - descrizione

La pasta facilita il flusso di calore tra i componenti elettronici e il dissipatore di calore. È necessario per il corretto funzionamento di tutti i tipi di sensori di temperatura, protegge dalle influenze atmosferiche, previene le forature. È caratterizzato da un'ottima resistenza chimica all'ossidazione; azione di soluzioni acquose di acidi, basi e sali; anidride solforosa e ammoniaca. Ha un ampio intervallo di temperature di funzionamento: da -50°C a 200°C. Caratteristiche:
Facilita il flusso tra componenti elettronici e dissipatore di calore Protegge dagli agenti atmosferici Previene le forature Resistente all'ossidazione, soluzioni acquose di acidi e basi, ammoniaca Ampio intervallo di temperatura: da -50 a 200 gradi Specifiche: Produttore: AG TermoPasty Confezione: bustina da 0,5 g Densità a 20°C: 1,47 G/cm3 Punto di infiammabilità: 350°C Punto di congelamento: -50°C Indice di rifrazione: 1.405 Calore specifico a 50°C: 0.243 Cal/g K Coefficiente di scambio termico a 0-150°C: 0.88 W/m K Costante dielettrica a 100 Hz: 4.7 (±0.1) Resistenza di volume: 5 x 10 alla potenza di 14 Ohm x cm Tangens di angolo di perdita dielettrica a f=100 Hz: 0,020 (±,003) Intervallo di temperatura di funzionamento: -50 ~ 200 °C

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